商傳媒｜方承業／綜合外電報導
摘要
在AI晶片競爭白熱化之際，OpenAI預計今年內與博通共同推出AI晶片「Jalapeño」，而Verizon與康寧公司也已簽署數十億美元的光通訊供應協議，高通則宣布將與亞馬遜合作開發客製化AI資料中心晶片，各大廠紛紛透過策略合作強化AI硬體佈局。
在人工智慧（AI）晶片領域的競爭日益白熱化之際，主要科技與電信巨擘正積極透過策略合作與自研晶片強化其市場地位。
根據《Moomoo News》報導，OpenAI預計於今年內推出其與博通（Broadcom）共同開發的AI晶片，代號為「Jalapeño」。這款晶片的問世，顯示OpenAI不僅專注於AI模型開發，也正深入硬體供應鏈，以優化其AI運算效能。
同時，美國電信巨擘Verizon與特殊玻璃和陶瓷材料製造商康寧公司（Corning），已簽署一項價值數十億美元的供應協議。這項協議的重點將放在AI應用與光通訊基礎設施，旨在強化Verizon網路的數據傳輸能力，以支援不斷成長的AI服務需求。
此外，晶片設計公司高通（Qualcomm）於週二宣布，正與雲端服務龍頭亞馬遜（Amazon）合作，共同開發針對大型AI資料中心所需的客製化晶片。這項合作將確保亞馬遜的雲端運算服務（AWS）能擁有更高效能且量身打造的AI硬體，以滿足其客戶對AI運算日益增長的需求。這些發展都凸顯了AI產業對專屬高效能晶片與基礎設施的龐大胃納，各大廠正透過結盟與投資確保其在AI時代的領先地位。